Eingangsqualit?tskontrolle (IQC)

überwacht die Qualit?t der Materialien vor Beginn der eigentlichen Produktion.
Zu den wichtigsten Materialien für Opto-MOSFET- und Halbleiterrelais und deren jeweilige Eingangsqualit?tskontrolle (IQC) geh?ren:

Halbleiterwafer

Eingehende Wafer durchlaufen einen 100-prozentigen Chip-Probe-Test, um sicherzustellen, dass die elektrischen Spezifikationen unseren Anforderungen entsprechen. Anschlie?end führen unsere Ingenieure in unserem Reinraum eine umfassende Sichtprüfung unter Mikroskopen durch, um sicherzustellen, dass jedes Werkzeug perfekt ist, bevor die Produktion fortgesetzt wird.

Leadframes

Wir haben eine langfristige Beziehung zu unserem Leadframe-Lieferanten aufgebaut, um eine stabile Qualit?t sicherzustellen. Unser QC-Team inspiziert viertelj?hrlich die Fabrik unseres Lieferanten, um sicherzustellen, dass deren Umgebung, Ausrüstung, Produktionsstandards und Kapazit?t unseren Anforderungen entsprechen. Nachdem der Leiterrahmen in unserem Werk eingetroffen ist, führen unsere Ingenieure eine Reihe von Sichtprüfungen durch, um sicherzustellen, dass das Material, die Form und die Reflexion korrekt sind. Anschlie?end werden die Leadframes gescannt, um zu best?tigen, dass die Abmessungen unseren Anforderungen entsprechen.

Golddr?hte zum Drahtbonden

Da Gold ein Edelmetall ist, stellen unsere QC-Ingenieure sicher, dass Gewicht und Masse des Goldes unserer Bestellung entsprechen. Anschlie?end werden die Golddr?hte gescannt, um die richtige Abmessung und den richtigen Radius sicherzustellen.

Silbernes Epoxidharz zur Matrizenbefestigung

W?hrend des Transports kontrollieren wir sorgf?ltig die Temperatur und Luftfeuchtigkeit unseres Silberepoxidharzes. Sobald es in unserer Fabrik ankommt, lagern wir es in einer speziellen Einrichtung, um sicherzustellen, dass die Umwelt seine Lebensdauer und Zuverl?ssigkeit nicht beeintr?chtigt.

LED-Beschichtung zur Steigerung der Effizienz

Auch beim Transport ist unser LED-Beschichtungskleber besonders schonend. Unser QC-Team prüft unsere Lieferanten und stellt sicher, dass sie genau auf die Gew?hrleistung eines angemessenen Transportschutzes achten. Dazu geh?rt die Kontrolle der Temperatur/Feuchtigkeit und die ordnungsgem??e Sto?festigkeit der Verpackung und des Transportfahrzeugs.

In-Prozess-Qualit?tskontrolle (IPQC)

Einige unserer Halbleiterrelais mit MOSFET-Ausgang müssen Automobilstandards wie AEC-Q101 erfüllen; Wir stellen jedoch sicher, dass wir beim Chip-/Drahtbonden und Verpacken unserer Halbleiter-MOSFET-Relais die Erwartungen der Automobilindustrie übertreffen.
Beispielsweise haben wir unseren Gold-Ball-Shear-Wert 1,5-mal h?her als die ISO-Standards und unseren Wire-Bond-Pull-Wert 2,3-mal h?her als die ISO- und IATF-Standards festgelegt.

Unser QC-Team vereinfacht zun?chst den Betriebsprozess der Ger?te und erstellt dann eine SOP und ein umfassendes Schulungsprogramm, um jeden Bediener vollst?ndig auf die ordnungsgem??e Verwendung der einzelnen Ger?te vorzubereiten. Bediener müssen Prüfungen bestehen, bevor sie in die Produktionslinie aufgenommen werden. Dieses SOP- und Schulungsprogramm hat es uns erm?glicht, die Wahrscheinlichkeit menschlicher Fehler erheblich zu verringern. Darüber hinaus sind unsere Halbleiterrelais mit einigen Dutzend S?tzen vollautomatischer Chip- und Drahtbonder sowie 20 Jahren Erfahrung und Fertigungsdaten in der Lage, eine nahezu perfekte Fehlerfreiheitsrate zu erreichen.

Elektronische Qualit?tskontrolle (EQC)

Nachdem unsere Halbleiterrelais geformt wurden, werden sie zur Prüfung ihrer elektrischen Spezifikationen verschickt.

Unsere Softwareentwickler schreiben kundenspezifische Codes zur Automatisierung elektrischer Tests und implementieren verschiedene Filter, die unsere Halbleiterrelais in verschiedene Farbr?hren sortieren. Diese elektrischen Tester sorgen für einen erfolgreichen EQC und stellen sicher, dass jedes Relais, das wir an Kunden liefern, ihre Erwartungen erfüllt.

ENDGüLTIGE QUALIT?TSKONTROLLE (FQC)

Nachdem wir die elektrischen Spezifikationen geprüft haben, prüfen wir anschlie?end die Durchbruchspannung zwischen Eingang und Ausgang. Zuerst geben wir eine Spannung von 3750 V ein und fahren 60 Sekunden lang fort; Bei Geh?usetypen, die eine h?here Durchbruchspannung erfordern, laden wir dann eine Spannung von 6000 V und fahren 5 Sekunden lang fort, um sicherzustellen, dass unsere Halbleiterrelais Sto?spannungen standhalten.

Unsere Funktionstester stellen dann sicher, dass die im Relais eingebettete Leuchtdiode (LED) und der MOSFET ordnungsgem?? funktionieren. Anschlie?end prüfen wir auf individuelle Anforderungen wie eine schnelle Einschaltzeit oder einen geringeren LED-Antriebsstrom. Diese Funktionstester sind vollst?ndig automatisiert, um menschliche Fehler zu reduzieren, und alle für unterschiedliche individuelle Anforderungen programmierbar.

Ausgangsqualit?tskontrolle (OQC)

Unsere Verpackungsmaschine verfügt über ein integriertes automatisches optisches Inspektionssystem (AOI). Beim Verpacken unserer Halbleiterrelais prüft es auch, ob das Relais M?ngel aufweist und ob Gr??e, Abmessungen und Kennzeichnung den Anforderungen entsprechen (siehe Video unten zur Demonstration). Diese Verpackungsmaschinen dienen unserer Ausgangsqualit?tskontrolle.

Für Kunden, die eine individuelle Anpassung ben?tigen, stellen wir sicher, dass die Anforderungen an die eingehende Qualit?tskontrolle auch in unseren Testern festgelegt sind. Auf diese Weise filtern wir unsere ausgehenden Halbleiterrelais noch einmal, bevor sie zu unseren Kunden transportiert werden.