光耦合繼電器與固態繼電器的差別在哪里？
與機械式以及磁簧繼電器不同，光耦合繼電器與固態繼電器使用LED驅動晶片并采無接點設計。拓緯的光耦合繼電器指使用光驅動MOSFET 的小型繼電器，通常封在SOP/DIP/SMD的小型封裝內，表面積最小至4.3mm*4.3mm，在碳化矽晶片的研發成功后，耐電壓提升至6600V。拓緯的固態繼電器(Solid State Relay) 則是指內加入散熱片的半導體式繼電器可以耐高電流至125安培，同時也有加入Triac 元件的小型高電流固態繼電器可以耐電流至16安培等選擇。在美國與歐洲等市場，Solid State Relay 也泛指小型光耦合繼電器。
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下列為拓緯最受市場歡迎的光耦合繼電器型號與基本規格
- 26 Series 40V/3.5A
- 28 Series 40V/4.5A
- 45 Series 60V/200mA
- 37 Series 60V/550mA
- 47 Series 80V/1.5A
- 30 Series 400V/120mA
- 38 Series 600V/80mA
- 40 Series 1500V/45mA
- 58 Series 1800V/30mA
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