<nav id="auoee"><strong id="auoee"></strong></nav>
  • <nav id="auoee"><strong id="auoee"></strong></nav>
    <xmp id="auoee">
  • <xmp id="auoee">
  • 高密度(縦型パッケージ) -B.T- ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチのメーカー。

    高密度垂直パッケージ型リードリレーは、スペースを最適化するように細心の注意を払って設計されており、基板効率が重要なアプリケーションに最適です。革新的な垂直パッケージングにより、これらのリレーは従來の設計と比較して最大 70% の省スペース化を実現します。シングルチャネル構成とマルチチャネル構成があり、1 つの垂直パッケージリレーに最大 5 チャネルを収容できるため、これまでにないほど基板面積を最大化できます。テストおよび測定アプリケーションの場合、當社の垂直パッケージ型リードリレーは、性能と信頼性を犠牲にすることなく高密度パッケージングを実現するための頼りになるソリューションです。B.T高品質です高周波MEMSスイッチ、オプトMOSリレー、フォト-mosfet-リレー, リードリレー、臺灣のソリッドステートリレーメーカー。30 年以上のリレー製造経験を持つ Bright Toward は、さまざまな種類のリレーの製造を専門としています。

    service@relay.com.tw

    ご相談?お問合せ

    高密度(縦型パッケージ)

    高密度垂直パッケージ型リードリレーは、基板効率が重要なアプリケーションに最適です。/ Bright Toward Industrial Co., Ltd は、ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMS スイッチのメーカーです。

    高密度垂直パッケージ型リードリレーは、基板効率が重要なアプリケーションに最適です。
    高密度垂直パッケージ型リードリレーは、基板効率が重要なアプリケーションに最適です。

    高密度(縦型パッケージ)

    高密度垂直パッケージ型リードリレーは、スペースを最適化するように細心の注意を払って設計されており、基板効率が重要なアプリケーションに最適です。革新的な垂直パッケージングにより、これらのリレーは従來の設計と比較して最大 70% の省スペース化を実現します。シングルチャネル構成とマルチチャネル構成があり、1 つの垂直パッケージリレーに最大 5 チャネルを収容できるため、これまでにないほど基板面積を最大化できます。テストおよび測定アプリケーションの場合、當社の垂直パッケージ型リードリレーは、性能と信頼性を犠牲にすることなく高密度パッケージングを実現するための頼りになるソリューションです。

    すべての條件
    検索

    クリックして検索クエリを選択します

    B.T- 高密度(縦型パッケージ)のメーカー

    1988年から臺灣に拠點を置き、Bright Toward Industrial Co., LTD.はリレーのサプライヤーおよびメーカーです。主な製品としては、フォト-mosfet-リレー、Opto-SiC MOSFET リレー、ソリッドステート リレー、リード リレー、および高周波MEMSスイッチ。

    B.T30年以上にわたって世界の半導體および自動車産業にリレーを供給しており、長期にわたる提攜會社日本に拠點を置くOKITA Worksと連攜。Menlo Microsystems はカリフォルニアに拠點を置いています。JEL Systems は日本に拠點を置き、Teledyne リレーおよび同軸スイッチはカリフォルニアに拠點を置きます。主に半導體検査、ATE、BMS (バッテリー管理システム)、産業機械、電気自動車業界にサービスを提供しています。

    B.Tは 1988 年以來、高度な技術と 30 年の経験を活かして、高品質の Opto-MOSFET および Opto-SiC MOSFET リレーを顧客に提供してきました。B.Tそれぞれの顧客の要求が確実に満たされるようにします。

    国产xxxx99真实实拍